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[웨비나] ANSYS 19 - Icepak Update (3/2, 1AM)
등록일 : 2018-02-28 조회 : 309

'ANSYS 19 - Icepak 업데이트' 웨비나 

 

 일  시   2018년 3월 2일(금) (현지시간: 3/1, 11AM -EST)

 시  간   오전 1시

 

 소 개  

오늘날 전자기기는 이전보다 훨씬 더 작아진 Form Factor가 내재된 많은 부품들로 이루어져 있습니다.

전력 소비를 줄이기 위한 더 작은 프로세서 기술이 발전 되고 있음에도 열 방출 예측의 필요성은

이제 전기 설계만큼 중요하며 열 분석과 함께 점점 더 많은 레이아웃 설계가 진행되고 있습니다.

 

본 웨비나에 참석하시어 ANSYS 19에서 전자기기 쿨링 제품인 ANSYS Icepak이 어떻게 ANSYS Electronics Desktop에 통합 되었는지 알아보십시오.

 

ANSYS 19 버전에서는 전자기장 해석 엔지니어가 이미 사용하고 있는 워크플로를 한층 더 발전시키고 향상시킵니다.

또한 컴포넌트 및 시스템 레벨의 다물리해석, 자동화 및 견고한 설계를 위한 새로운 가능성을 열어줍니다.

 

Icepak ANSYS HFSS, ANSYS Q3D Extractor ANSYS Maxwell과 함께 Electronics Desktop에 포함되어 전자장에 결합된 열 분석 위해 전반적으로 보다 부드럽고 견고한 작업 흐름을 가능하게 합니다.

설계 효율성을 극대화하는 데 도움이 되는 자동 보고서 생성Icepak SIwave를 위해 개선된 ECAD 기능 소개 시간도 갖습니다.

 

 

지금 바로 등록하세요!

 

 

※관련 문의사항은 태성에스엔이 마케팅팀(marketing@tsne.co.kr)으로 연락 주시기 바랍니다. 

 

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