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Ansys Icepak®
전자부품용 냉각 해석 소프트웨어
특징
- 전기/전자제품 전용 열해석 프로그램
- 열관리를 위한 프로그램으로 IC/Package/Board/Assembly Level 별 열유동 해석 수행 가능
- CFD Solver 기반 열해석 프로그램
- 업계 최고 CFD 솔버 Ansys Fluent solver를 활용하여 강력한 냉각 솔루션 제공
- 편리한 인터페이스 및 Body-fitted & Non-conformal 격자 지원
- AEDT(Ansys Electronics Desktop)의 GUI 사용 및 고밀도/적응 격자기법 이용으로 손쉬운 격자 생성 가능
- 태성에스엔이 Electromagnetics 브로슈어(클릭)
주요기능
- 정상/과도 해석
- 전도, 대류 및 복사를 포함한 복합 열전달 해석
- MCAD 및 ECAD 지원
- DC Joule Heating 해석
- 전자기 및 구조와의 연성 해석
- Network Model 및 ROM(Reduced Order Model) 지원
- 태양 복사 모델
- 냉각수 해석
- 다양한 냉각 라이브러리 제공
응용분야
- Package
- PCB
- DC Bus-Bar
- 전자기/구조 연성해석
- 냉각 해석
- ㈜태성에스엔이
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- 대표이사 심진욱, 박인규
- 사업자등록번호 219-81-23192
※ ㈜태성에스엔이에서 제공하는 모든 콘텐츠는 관련 법의 보호를 받습니다.
저작권은 소프트웨어 공급사와 ㈜태성에스엔이에 있으며 콘텐츠의 무단 복사,배포,편집을 금합니다.ⓒ TAE SUNG S&E Inc.
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