컨설팅

철강/재료

01

금속 처리시 열 해석 및 구조 해석

금속은 열처리 과정 중에 고온의 열 하중을 받을 수 있고, 자체의 상당한 자중을 견뎌야 합니다. 그러므로 공정에서 효과적인 온도 분포 및 자중을 견딜 수 있는 설계가 이루어져야 합니다.

목적

금속 제품 열 가공 시 온도 분포 계산

철강 제품 지지 구조물의 적절한 강도 설계

모델링 범위

금속 형상 모델링, 지지 구조물 모델링

필요 데이터

재질 및 형상 데이터, 열 가공 조건

해석 방법

구조물에 가해지는 열, 대류 특성을 정확히 입력하여 금속의 열 가공 시 발생하는 온도 분포를 계산합니다.

Steady State Thermal Analysis

Static Structural Analysis

결과물

금속 가공물의 온도분포

지지 구조물에 발생하는 변위 및 응력분포

02

Metal forming 공정 해석

금속제품은 단조 및 주조 등과 같이 여러 가공 공정을 거치게 되며 공정 중 하자가 발생하면 제품 전체의 하자로 연결 됩니다.
따라서 여러 단계의 공정 중에 발생하는 변형 및 응력분포를 충분히 검토해야 합니다.

목적

성형 가공의 과정을 시뮬레이션

성형 가공 공정 시 발생하는 응력 및 변위량을 계산

모델링 범위

강체 모델링, 가공소재 모델링

필요 데이터

성형가공 시뮬레이션 조건, 재질 및 치수

해석 방법

금속제품이 제대로 가공되는지 확인하기 위해서 대변형, 대변형률 해석을 수행합니다. 성형가공 작업 시 정확한 변형이 이루어지는지 확인합니다.

Static Structural Analysis

Nonlinear Structural Analysis

Time Transient Analysis

결과물

금속제품 비선형 변형 결과

소성 변형량, 잔류응력

03

연속주조 Mold 유동 해석

몰드는 매우 복잡한 물리 현상을 포함하는 Multi-fluid, Multi-species, Multi-phase System입니다.

목적

용강의 지나친 탕면 변동성 감소를 위한 SEN Redesign

모델링 범위

Mold inlet(SEN) ~ Mold outlet

필요 데이터

도면, 용강 유입 유량, 응고 온도

해석 방법

VOF 모델을 이용하여 SEN을 통해 유입되는 용강을 설정하고, 3-Port SEN 형상 개선을 통해 안정화된 탕면 속도를 확보합니다.

Transient

Heat Transfer

Volume of Fluid Model

결과물

용강 속도 분포

온도 분포

Reference
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Hua Bai and Brian G. Thomas, “METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS B, Volume 32, Number 4 (2001)”

04

Tundish 형상 최적화

몰드 내로 공급되는 용강의 유 동 안정화, 개재물 관리를 위한 Tundish 공정 기술 확보가 필요합니다.

목적

개재물의 제거능 향상을 위한 턴디시 구조물 설계

모델링 범위

Tundish

필요 데이터

도면, 용강 유입량, 개재물 분포

해석 방법

VOF 모델을 이용하여 Tundish 내의 용강을 설정하고, DPM기법을 이용하여 개재물을 설정합니다.
Baffle, Dam, Turbo-stop 구조물 설치에 따른 용강의 난류 특성을 분석합니다.

Transient

Heat Transfer

Volume of Fluid Model

DPM Model

결과물

Tundish 내 용강의 난류 특성

개재물 재거능 비교

Tundish 내 용강의 온도 분포

Reference
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Mukhopadhyay, A., Gilles, H.L., and Kocatulum, B., Proc. Electric Furnace Conference, ISS, 2002, p 344.

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교육상세내용
Workbench Mechanical DesignModeler

SI/PI/EMI 기초 교육

본 교육은 ANSYS SIwave와 HFSS를 이용한 SI/PI/EMI 해석 기초이론 교육입니다. 특히 전기전자 분야를 전공하지 않은 비전공자를 대상으로 전기전자 및 일반 산업 기기 전반에 걸쳐 주요관심사로 대두되고 있는 SI/PI/EMI에 대하여  쉽게 이해하고 접근할 수 있도록 구성하였습니다.
주요 내용으로 전자기학 기초, 전자부품 기초 및 SI/PI/EMI 기초로 구성 되어 있습니다. 본 과정을 수료함으로써 현업에서의 SI/PI/EMI에 대한 이해에 도움이 될 것입니다.

#일시: 2016년 9월 27일(화) 10:00~17:00
#강사: 태성에스엔이 김지원 부장 / 
#교육비: 무상

  10:00~11:30 : 전기전자 기초 교육
- SI/PI/EMI 이해를 돕기 위한 기초 이론 교육
- 전자기학 기초
- 전자부품 기초

  11:40~13:00 : SI/PI 기초 이론
- Signal Integrity 기초
- Power Integrity 기초 
13:00~14:00 : 점심 식사
14:00~15:30 : EMI 기초 이론
- EMI/EMC 기초 이론 교육
- EMI/EMC 적용 사례 분석

  15:40~17:00 : ANSYS SI/PI/EMI 해석 Solution Q&A

본 교육은 ANSYS SIwave와 HFSS를 이용한 SI/PI/EMI 해석 기초이론 교육입니다. 특히 전기전자 분야를 전공하지 않은 비전공자를 대상으로 전기전자 및 일반 산업 기기 전반에 걸쳐 주요관심사로 대두되고 있는 SI/PI/EMI에 대하여  쉽게 이해하고 접근할 수 있도록 구성하였습니다.
주요 내용으로 전자기학 기초, 전자부품 기초 및 SI/PI/EMI 기초로 구성 되어 있습니다. 본 과정을 수료함으로써 현업에서의 SI/PI/EMI에 대한 이해에 도움이 될 것입니다.

#일시: 2016년 9월 27일(화) 10:00~17:00
#강사: 태성에스엔이 김지원 부장 / 
#교육비: 무상

  10:00~11:30 : 전기전자 기초 교육
- SI/PI/EMI 이해를 돕기 위한 기초 이론 교육
- 전자기학 기초
- 전자부품 기초

  11:40~13:00 : SI/PI 기초 이론
- Signal Integrity 기초
- Power Integrity 기초 
13:00~14:00 : 점심 식사
14:00~15:30 : EMI 기초 이론
- EMI/EMC 기초 이론 교육
- EMI/EMC 적용 사례 분석

  15:40~17:00 : ANSYS SI/PI/EMI 해석 Solution Q&A

본 교육은 ANSYS SIwave와 HFSS를 이용한 SI/PI/EMI 해석 기초이론 교육입니다. 특히 전기전자 분야를 전공하지 않은 비전공자를 대상으로 전기전자 및 일반 산업 기기 전반에 걸쳐 주요관심사로 대두되고 있는 SI/PI/EMI에 대하여  쉽게 이해하고 접근할 수 있도록 구성하였습니다.
주요 내용으로 전자기학 기초, 전자부품 기초 및 SI/PI/EMI 기초로 구성 되어 있습니다. 본 과정을 수료함으로써 현업에서의 SI/PI/EMI에 대한 이해에 도움이 될 것입니다.

#일시: 2016년 9월 27일(화) 10:00~17:00
#강사: 태성에스엔이 김지원 부장 / 
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  10:00~11:30 : 전기전자 기초 교육
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