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Ansys Q3D Extractor®

3차원 기생성분(R,L,C,G) 추출 소프트웨어

특징

저주파 제품 분석
파워 모듈 제품의 Power / GND 경로의 기생 성분 분석
고주파 제품 분석
반도체 Package, 커넥터, 테스트 소켓 등 고주파 제품의 기생성분 추출
스마트폰, 태블릿, GPS등의 터치스크린의 Capacitive 센싱 분석
Automatic Adaptive Meshing
정확하고 효율적인 자동 메쉬 솔루션 제공
메쉬를 직접 나누기 위한 전문 지식이 필요하지 않음
신뢰도 높은 결과 추출
Solution Type에 따라 Finite Elements (FEM)와 Method of Moments (MoM)을 조합하여 해석
태성에스엔이 Electromagnetics 브로슈어(클릭)

주요기능

  • Frequency dependent RLCG
  • Crosstalk coefficients
  • 매트릭스 분석
  • 전류밀도, Loss density 및 Voltage 필드 플롯
  • Export S-parameter model
  • Export lumped/distributed SPICE model

응용분야

  • 스위치 모드 파워서플라이
  • Insulated-gate bipolar transistors (IGBT) 등의 전력반도체
  • 케이블, 커넥터, 버스바, 테스트 소켓 등 3차원 모델
  • GND Plane (Return Path) 모델 분석
  • 터치스크린 패널
  • DDR 메모리 어플리케이션
  • 반도체 패키지 (BGA, SiP, PoP 등 Substrate 제품 및 QFP, TSOP와 같은 Leadframe 제품)

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