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Ansys Sherlock™

전자기기의 신뢰성 물리 분석 소프트웨어

특징

PCB Assembly의 신뢰성 분석
진동, 피로, 충격, 열 주기 등 PCB Assembly에 가해지는 요인들을 고려하여 수명 분석
전자 부품 데이터베이스를 기반으로한 PCB 모델 구성
90만개 이상의 부품 데이터베이스를 바탕으로한 해석 모델링 자동화 지원
Ansys 제품과의 연계를 통한 다물리계 해석 지원
Ansys Icepak, Mechanical, Ls-dyna 해석을 위한 Model 구성 및 해석 결과의 신뢰성 분석
태성에스엔이 Structures 브로슈어(클릭)

주요기능

  • 진동 피로 해석(불규칙, 정현파)
  • 충격 해석
  • 열 주기 피로 수명 분석(Solder, PTH, Via)
  • 커페시터 수명 분석
  • 반도체 수명 분석
  • 설계 고장 모드 및 효과 분석
  • 부품, 기판 적층재, 재료 데이터베이스 관리 및 구성
  • 회로기판 모델링 및 내보내기
  • 3차원 전자기판 모델링 및 내보내기
  • Ansys Mechanical 결과 파일(*.rst) 기반 신뢰성 분석

응용분야

  • 차량의 전장 부품 신뢰성 분석
  • 항공 / 방산 산업의 신뢰성 분석
  • 진동 가진 시험 예측
  • ICT 시험에 따른 고장률 분석
  • 충격에 의한 고장률 분석
  • PCB 분석을 위한 자동화 3D 모델링

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