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Ansys Q3D Extractor®
전기전자 부품의 기생성분(R,L,C,G) 추출 소프트웨어
제품에 대해 궁금한 점이 있으신가요?
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특징
- 저주파 제품 분석
- 파워 모듈 제품의 Power / GND 경로의 기생 성분 분석
- 고주파 제품 분석
- 반도체 Package, 커넥터, 테스트 소켓 등 고주파 제품의 기생성분 추출
스마트폰, 태블릿, GPS등의 터치스크린의 Capacitive 센싱 분석 - Automatic Adaptive Meshing
- 정확하고 효율적인 자동 메쉬 솔루션 제공
메쉬를 직접 나누기 위한 전문 지식이 필요하지 않음 - 신뢰도 높은 결과 추출
- Solution Type에 따라 Finite Elements (FEM)와 Method of Moments (MoM)을 조합하여 해석
- 태성에스엔이 Electromagnetics 브로슈어(클릭)
주요기능
- Frequency dependent RLCG
- Crosstalk coefficients
- 매트릭스 분석
- 전류밀도, Loss density 및 Voltage 필드 플롯
- Export S-parameter model
- Export lumped/distributed SPICE model
응용분야
- 스위치 모드 파워서플라이
- Insulated-gate bipolar transistors (IGBT) 등의 전력반도체
- 케이블, 커넥터, 버스바, 테스트 소켓 등 3차원 모델
- GND Plane (Return Path) 모델 분석
- 터치스크린 패널
- DDR 메모리 어플리케이션
- 반도체 패키지 (BGA, SiP, PoP 등 Substrate 제품 및 QFP, TSOP와 같은 Leadframe 제품)
사례
관련자료
CAE Academy-
Q3D Extractor 기본
Ansys Q3D Extractor® 기본
Ansys Q3D Extractor® 기본
Ansys Q3D Extractor® 기본
E-learning
기술세미나-
하루 완성 CAE 세미나 - 전자기장해석편
TES (Tae Sung Electronics Seminar) 2024
제12회 태성에스엔이 전기전자반도체세미나
TES (Tae Sung Electronics Seminar) 2025
전문자료실-
[Ansys 2024 R2 Update] Electromagnetics
[Ansys 2025 R1 Upgrade Webinar] Signal & Power Integrity
TES2025 (Tae Sung Electronics Seminar 2025)
서적
- 온디맨드
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[Electronics] Ansys 2026 R1 Upgrade Seminar
- ㈜태성에스엔이
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- 대표이사 심진욱, 박인규
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